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cho-bond 584-208
  • 英文名称:Cho-Bond 584-208
  • 品牌:3M
  • 发布日期: 2018-11-05
  • 更新日期: 2025-04-30
产品详请
EINECS编号 Cho-Bond 584-208
品牌 3M
英文名称 Cho-Bond 584-208
颜色 黑色
CAS编号
别名 Cho-Bond 584-208
保质期 12个月
分子式 Cho-Bond 584-208

粘合剂为电路板维修提供了极其简便的应用。 它是一种双组分体系,混合比为1:1,在室温下24小时固化。 在0.75小时的高温固化温度212°F(100°C)下,该材料的体积电阻率为0.005欧姆 - 厘米。
Adhesive offers exceptional ease of application for circuit board repair. It is a two- component system with a 1:1 mix ratio, and cures in 24 hours at room temperature. With a 0.75 hour elevated cure temperature of 212°F (100°C), the material offers volume resistivity of 0.005 ohm-cm.

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