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DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
- 产地:DOWSIL
- 发布日期: 2018-07-13
- 更新日期: 2023-12-01
产品详请
EINECS编号 | DOWSIL TC-5676 Thermally Conductive Encapsulant |
英文名称 | DOWSIL TC-5676 Thermally Conductive Encapsulant |
产品等级 | 优级品 |
纯度 | 12% |
别名 | DOWSIL TC-5676 Thermally Conductive Encapsulant |
分子式 | DOWSIL TC-5676 Thermally Conductive Encapsulant |
密度 | 12g/cm3 |
产地/厂商 | DOWSIL |
DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化,具备制造灵活性,可作为电子元件的导热密封剂/固定剂,具有环保和热管理性能。
DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化,具备制造灵活性,可作为电子元件的导热密封剂/固定剂,具有环保和热管理性能。
DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化,具备制造灵活性,可作为电子元件的导热密封剂/固定剂,具有环保和热管理性能。