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DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
- 产地：DOWSIL
- 发布日期： 2018-11-21
- 更新日期： 2024-05-14
产品详请
| EINECS编号 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 英文名称 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 产品等级 | 优级品 |
| 纯度 | 12% |
| 别名 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 分子式 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 密度 | 12g/cm3 |
| 产地/厂商 | DOWSIL |
DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。
DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。
DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。
