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dow corning tc-5625c导热膏
物品单位
  • 产地:美国dow corning tc-5625c导热膏
  • 发布日期: 2018-11-21
  • 更新日期: 2019-02-26
产品详请
EINECS编号 dow corning tc-6382c导热膏
产品等级 优级品
CAS编号
纯度 95%
别名 dow corning tc-6382c导热膏
分子式 dow corning tc-6382c导热膏
密度 1.3g/cm3
产地/厂商 美国dow corning tc-6382c导热膏
产品英文名称 dow corning tc-6382c导热膏

产品特性
道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有*的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

产品特点
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有*的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本

产品用途
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等