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dow corning tc-5625c导热膏
| 物品单位 |
|---|
| 支 |
- 产地：美国dow corning tc-5625c导热膏
- 发布日期： 2018-11-21
- 更新日期： 2023-05-26
产品详请
| EINECS编号 | dow corning tc-6382c导热膏 |
| 英文名称 | dow corning tc-6382c导热膏 |
| 产品等级 | 优级品 |
| CAS编号 | |
| 纯度 | 95% |
| 别名 | dow corning tc-6382c导热膏 |
| 分子式 | dow corning tc-6382c导热膏 |
| 密度 | 1.3g/cm3 |
| 产地/厂商 | 美国dow corning tc-6382c导热膏 |
产品特性
道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有*的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
产品特点
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有*的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
产品用途
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等
